型号: | 定制 | 发源地: | 中国广东 |
品牌: | 定制 | 基材: | FR4/高TG FR-4/M4/ M6/Rogers/Nelco/Isola |
铜厚: | 1 - 4 盎司 | 板厚: | 0.2-4mm |
最小孔径 | 0.15mm | 最小行间距/最小行宽 | 0.1mm |
最小线距 | 0.1mm | 表面处理: | OSP、沉金、沉锡、沉银 |
电路板尺寸: | 定制 |
供应能力 | 每天500件/件 |
包装细节 | 电子线路板克隆:PCB文件、BOM、原理图PCBA:防静电袋包装+防震气泡膜包装+纸箱包装 | ||||||||||
港口 | 深圳 | ||||||||||
交货时间: |
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有几种不同的方法可以克隆印刷电路板。每种方法都有其自身的优点和缺点。在选择一种技术之前,请确保您了解每种方法的过程和潜在缺陷。这将帮助您做出明智的决定并产生预期的结果。一般来说,我们会按照以下步骤克隆pcbs:
#1 - IC 解锁(解密)从 Board25% 中提取程序
#2 - PCB 逆向工程获取 Gerber 文件和 BOM 列表,创建布局并将其转换为原理图50%
#3 - 原型 PCB 制造用原理图构建和生产 PCB 样品75%
#4 - PCB 功能测试检查新板的性能,解决问题,并在量产前修复不兼容问题 100%
友情提示:
对于#1,只有当您的程序被锁定时,才需要 IC 解锁。
对于#2,这是最重要的过程。您需要使用逆向工程技术获得物料清单和原理图。
所需工具和设备:
*计算机 *AUTOCAD *扫描仪 *PORTEL
第 1 步:扫描原始 PCB
首先,您必须将原始 PCB 放入扫描仪中。然后,您必须调整扫描仪的对比度和亮度设置。
第 2 步:打开 AUTOCAD 并创建一个文件
首先,打开 AUTOCAD 并创建一个文件。从插入菜单中,选择光栅图像。然后,为项目选择所需的图像。将出现插入图像框。插入图像时,在 PCB 周围画一个矩形框。搭建结构时尽可能使用物体锁定点,以确保跟踪。
第 3 步:绘制元件封装和形状
首先,通过计算设计中的电路板数量来创建电路板设计。每个包必须包括一张板图。之后,使用 PORTE99 生成电子元器件封装和外形。
第 4 步:将 CAD 文件放入 PRORTE99
打开 PORTEL99 PCB 编辑器并从其菜单中选择“导入 CAD 文件”以创建新的 PCB 文件。将 CAD 文件导入其中。导入后,您将在 PORTEL99 编辑器中看到组件封装图。
第 5 步:创建另一个 PCB 组件编辑器
PROTEL99 提供了一个 PCB 组件编辑器,您可以在其中打开另一个并放置一个组件。
第 6 步:将组件包发送到 CAD 文件
在 PROTEL99 编辑器中创建完所有组件包后,将每个组件包发送到 CAD 文件。
第 7 步:将元件包复制到 CAD
通过复制新创建的 CAD 文件的元件包,将 PCB 图像复制到导入的 CAD 文件中。打开这两个 CAD 文件。
第 8 步:放置 Vias 和 Pads
测量焊盘和过孔的内径和外径,然后从绘图菜单中选择 Circle 子项。之后,您必须计算环的内部和外部尺寸。因此,您将无法同时放置正方形和多边形焊盘。此外,您必须根据其大小放置每个焊盘。改为填写 CAD。
第 9 步:绘制走线并放置丝印
最后,您可以使用绘图菜单选择线聚合。然后,您可以添加丝印。如果你想要一个不规则的屏幕,你必须使用聚合物线。
项目(pcb) | 能力(PCB) |
基材 | FR-4 / 高 TG FR-4 / 无卤材料/Rogers/Arlon/Taconic/Teflon |
图层 | 1-22 |
铜厚 | 1-6 盎司 |
成品板厚度 | 0.2-7.0mm |
最小孔径 | 机械孔:0.15mm 激光孔:0.1mm |
可控阻抗 | +/-5% |
表面处理 | HASL, HASL free, Immersion Gold, Immersion Tin, Immersion Silver, Hard gold,Flash gold, OSP… |
阻焊层 | 绿/蓝/黑/白/红/粉/橙/黄 |
塞孔能力 | 0.2-0.8mm |
大纲简介 | Rout/ V-cut/ Bridge/ 邮票孔 |
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