PCB克隆-达可电子

概述

基本细节

型号:定制发源地:中国广东
品牌:定制基材:FR4/高TG FR-4/M4/ M6/Rogers/Nelco/Isola
铜厚:1 - 4 盎司板厚:0.2-4mm
最小孔径0.15mm最小行间距/最小行宽0.1mm
最小线距0.1mm表面处理:OSP、沉金、沉锡、沉银
电路板尺寸:定制

供应能力

供应能力每天500件/件

包装及运送

包装细节电子线路板克隆:PCB文件、BOM、原理图PCBA:防静电袋包装+防震气泡膜包装+纸箱包装
港口深圳
交货时间:
数量(件)1 - 100101 - 10001001 - 10000>10000
交货时间(天)152030待协商

视频说明

PCB克隆-达可电子

如何克隆PCB板?

有几种不同的方法可以克隆印刷电路板。每种方法都有其自身的优点和缺点。在选择一种技术之前,请确保您了解每种方法的过程和潜在缺陷。这将帮助您做出明智的决定并产生预期的结果。一般来说,我们会按照以下步骤克隆pcbs:

#1 - IC 解锁(解密)从 Board25% 中提取程序


#2 - PCB 逆向工程获取 Gerber 文件和 BOM 列表,创建布局并将其转换为原理图50%


#3 - 原型 PCB 制造用原理图构建和生产 PCB 样品75%

#4 - PCB 功能测试检查新板的性能,解决问题,并在量产前修复不兼容问题 100%


友情提示:


对于#1,只有当您的程序被锁定时,才需要 IC 解锁。

对于#2,这是最重要的过程。您需要使用逆向工程技术获得物料清单和原理图。

所需工具和设备:

*计算机 *AUTOCAD *扫描仪 *PORTEL


第 1 步:扫描原始 PCB
首先,您必须将原始 PCB 放入扫描仪中。然后,您必须调整扫描仪的对比度和亮度设置。

第 2 步:打开 AUTOCAD 并创建一个文件
首先,打开 AUTOCAD 并创建一个文件。从插入菜单中,选择光栅图像。然后,为项目选择所需的图像。将出现插入图像框。插入图像时,在 PCB 周围画一个矩形框。搭建结构时尽可能使用物体锁定点,以确保跟踪。

第 3 步:绘制元件封装和形状
首先,通过计算设计中的电路板数量来创建电路板设计。每个包必须包括一张板图。之后,使用 PORTE99 生成电子元器件封装和外形。

第 4 步:将 CAD 文件放入 PRORTE99
打开 PORTEL99 PCB 编辑器并从其菜单中选择“导入 CAD 文件”以创建新的 PCB 文件。将 CAD 文件导入其中。导入后,您将在 PORTEL99 编辑器中看到组件封装图。

第 5 步:创建另一个 PCB 组件编辑器
PROTEL99 提供了一个 PCB 组件编辑器,您可以在其中打开另一个并放置一个组件。

第 6 步:将组件包发送到 CAD 文件
在 PROTEL99 编辑器中创建完所有组件包后,将每个组件包发送到 CAD 文件。

第 7 步:将元件包复制到 CAD
通过复制新创建的 CAD 文件的元件包,将 PCB 图像复制到导入的 CAD 文件中。打开这两个 CAD 文件。

第 8 步:放置 Vias 和 Pads
测量焊盘和过孔的内径和外径,然后从绘图菜单中选择 Circle 子项。之后,您必须计算环的内部和外部尺寸。因此,您将无法同时放置正方形和多边形焊盘。此外,您必须根据其大小放置每个焊盘。改为填写 CAD。

第 9 步:绘制走线并放置丝印
最后,您可以使用绘图菜单选择线聚合。然后,您可以添加丝印。如果你想要一个不规则的屏幕,你必须使用聚合物线。

PCB克隆-达可电子

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PCB克隆-达可电子

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PCB克隆-达可电子

PCB克隆-达可电子

PCB克隆-达可电子

PCB克隆-达可电子

PCB克隆-达可电子
项目(pcb)能力(PCB)
基材FR-4 / 高 TG FR-4 / 无卤材料/Rogers/Arlon/Taconic/Teflon
图层1-22
铜厚1-6 盎司
成品板厚度0.2-7.0mm
最小孔径机械孔:0.15mm 激光孔:0.1mm
可控阻抗+/-5%
表面处理HASL, HASL free, Immersion Gold, Immersion Tin, Immersion Silver, Hard gold,Flash gold, OSP…
阻焊层绿/蓝/黑/白/红/粉/橙/黄
塞孔能力0.2-0.8mm
大纲简介Rout/ V-cut/ Bridge/ 邮票孔

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