1.软件攻击
2.电子探测攻击
3.过错产生技术
4.探针技术
为了方便起见,人们将以上四种攻击技术分成两类,一类是侵入型攻击(物理攻击),这类攻击需要 破坏封装,然后借助半导体测试设备、显微镜和微定位器,在专门的实验室花上几小时甚至几周时间 才能完成。所有的微探针技术都属于侵入型攻击。另外三种方法属于非侵入型攻击,被攻击的单片机 不会被物理损坏。在某些场合非侵入型攻击是特别危险的,这是因为非侵入型攻击所需设备通常可以 自制和升级,因此非常廉价。
大部分非侵入型攻击需要攻击者具备良好的处理器知识和软件知识。与之相反,侵入型的探针攻击则 不需要太多的初始知识,而且通常可用一整套相似的技术对付宽范围的产品。因此,对单片机的解密 往往从侵入型的反向工程开始,积累的经验有助于开发更加廉价和快速的非侵入型解密技术。
1.我们能做什么?
我们可以为您解密市面上的每一种型号
2. 服务内容
IC程序提取(提取的文件将是机器码,例如Bin/Hex文件,而不是可编程语言)
3.我们的价格
请提供准确的IC型号以便报价
4. 服务流程
1.通过电话,邮箱或在线客服联系我们(提供详细型号和条件)
2.是否可以解密
3.确认所需的成本和时间
4.好的母片,50%押金(部分芯片需要提供相应的测试环境)
5.解密完成,提供1-2个测试样本
6.如果样品通过测试,将支付余款
6.1(如果样品测试不通过,解密失败将退还所有押金)
7.通过邮件或光盘提供解密程序文件
8.解密业务完成提供芯片写入和安全建议
1.什么叫单片机解密(单片机破解)?
你们解密(破解)后能给 我们提供什么?
提供的文件是什么格式?
答: 一般正式产品中的单片机芯片都加密了,直接使用编程器是不能读出程序的。但有时候客户由于一些原因,需要得到单片机内部(Programmable FLASH或EEPROM)的程序,用来参考研究学习、找到丢失的资料或复制一些芯片,这就需要做单片机解密(破解)了。
单片机解密就是通过一定的设备、技术和方法,直接得到加密了的单片机中的烧写文件(机器语言),可以自己复制、烧写芯片或反汇编后参考研究或学习。
单片机解密,有的人称单片机破解、单片机攻击、MCU解密、MCU破解、單片機解密、單片機破解、單板機解密等,英文名称:MCU ATTACK.
达可电子解密后可以保证达可电子提供样片(使用达可电子解密后的程序烧写的样片)的功能和原来客户提供的母片功能一样,并可以得到烧写文件提供给客户,客户可以自由烧写复制。对于PIC、AVR、51、EMC、MDT和HOTEK的还可以免费提供反汇编,得到具有参考作用的ASM或DT等格式反汇编文件。 提供的烧写文件可以是BIN、HEX、JED、POF、SOF、OTP、S19或CDS等格式,不同厂家的芯片的烧写文件有不同的格式。
(某切割掉加密熔丝,这样就可以直接读出芯片内部程序)
2. 你们单片机解密是否会失败?
IC解密是否损害母片?如果解密失败,你们是否会赔偿 我们损失?
答:这个是很多客户非常关心的问题,下面结合达可电子解密的经验,详细谈谈这些可能。
单片机解密存在失败的概率,从达可电子解密的经验来看,按概率来讲,大概存在1%单片机解密的失败概率,存在0.3%的损坏母片的概率。所 以达可电子不保证100%解密成功,也不保证100%不破坏母片,请客户慎重考虑这种风险。
但是达可电子对解密失败的原因进行了认真总结(下面写了一些,有些涉及核心技术的onepcba没有列出),并尽量采用了降低这种概率的一系列 办法,目前失败的概率愈来愈低,并且达可电子承诺失败不收客户任何费用。下面分析解密失败的原因和损坏母片的可能性问题。 单片机解密失败的原因:
1.DECAP存在失败的可能(这种占解密失败原因的绝大部分):
A.过腐蚀,PAD腐蚀坏,外部不能读出程序(如下图)
B.芯片流片工艺不好,PASSVATION表层(钝化层)有漏孔,DECAP的时候容易腐蚀PASSVATION表层,使管芯实效,外部无法读出程序
C.开盖的时候把PIN脚氧化(酸弄到管脚上了)
D.无意中弄断金线
E.单片机机使用特殊封装材料,无法和酸反应
F.管芯特殊封装,不在芯片正中位置,极容易开坏(下图是MCU由2个管芯组成,达可电子电子通常称为MCM)
G:芯片封装的时候有杂质或空气的气孔,无法进行化学反应或者某部分强烈反应。
2.FIB存在失败的可能:
A:芯片流片工艺小,位子没有找正确,比如PIC16C7X、PIC16C6X系列
B:FIB连线过长,离子注入失效
C:离子注入强度没有控制好
D:FIB设备存在问题(目前上海FIB设备基本是台湾或美国淘汰的,设备存在问题的概率还经常出现,但知道有问题还好,怕就怕做的过程中突然出现问题,当然这个概率极其的低)
E:某些芯片破解,需要在同一小区域做多项FIB,或者在同一时间内,做多项FIB,那么就容易出现FIB良率问题。
F:芯片本身的防静电设计不好,比如AT89C2051、MC68HC705C8A做FIB或后期读程序很容易损坏芯片
3.其他单片机解密失败原因:
目前加密的最新技术不断出现(达可电子已经遇到过PIC16F690的最近加密方式,你用编程器一读母片,母片程序就会自毁!),编程器软件缺 陷、芯片烧断过多管脚并且烧断保护电路、低级的误操作都可能使解密失败; 还有一些单片机是手工操作解密,比如HT,MDT等,这些和解密者的水平和经验有相当大的关系; 目前单片机的程序存储是靠内部电子作为介质来存储的,当芯片使用周期比较长或受到外部强磁场等环境的影响,失败的概率更高; 另外带时序功能GAL解密,带有猜测性质,也存在失败的概率;如果采用纯软件的方式破解,和母片的编程软件、生产日期和编程方式甚至编程 语言等有很大关系, 软解密也存在失败的概率。
上面的原因可能就造成单片机解密的失败。
从2004年6.18月到2011-09-11 号为止,达可电子解密已经有多片失败了:
1片PHILPS、1片GAL22V10D、2片GAL16V8D、1片89S51、2片EM78P459、2片PIC16C716、1片ATMEGA162、1片AT90S2313、2片 ATMEGA48、1片PIC16F716等大概200多片芯片了。
对于单片机解密是否损坏母片?单片机解密解密存在损坏母片的概率,大概有0.3%的概率,所以也请客户考虑这种风险。 达可电子目前单片机解密有三种做法,一种是软件的方法,使用解密器解密,这种方法一般不破坏母片,但也存在解密器出现误差的情况,这种 概率更低大概只有0.02%( 达可电子目前只出现过一次);
第二种是硬件为主,辅助软件,这种方法需要剥开母片(开盖或叫开封,decapsulation),然后做电路修改(通常称FIB:focused ion beam), 这种破坏芯片外形结构和芯片管芯线路(影响加密功能),但不改变芯片本身功能,但在DECAP和FIB过程也存在破坏芯片的可能(具体见上面分析)。 第三种,纯手工方法,这种方法操作的过程种可能损坏母片,这个和解密者的经验水平有很大的关系。
对于是否赔偿客户损失的问题,达可电子是这样处理的,原则上,达可电子只保证不成功不收取客户任何费用,但也不赔偿客户损失;对于这个 达可电子是这样认为的,达可电子帮你解密,达可电子获取的是有限的利润(可能破解个芯片后,产生的利润是几百万,但是达可电子只收取几 百元),那么也只能承担有限的风险(达可电子解密的时间和成本)。
当然如果客户需要赔偿损失也可以,那么必须把设备带到达可电子这边当面测试初始芯片是正常的,达可电子会录像记录证据的,并且以后样片 也在 达可电子这边当场测试,另外解密费用是赔偿费的2倍,比如你要达可电子赔偿1万,那么失败了,达可电子赔偿客户1W,成功了,达可电 子收客户解密费用2万。
在降低解密失败风险方面,达可电子有7年的解密经验,有数个经验丰富的工程师,有几万片芯片解密的经验,所以解密成功率非常高,即使由于 一些非主观的原因造成的芯片失效, 达可电子可以解决,比如FIB失败,达可电子有达可电子的方法来修复;比如DECAP失败,达可电子有办法 接脚,有办法恢复 ;比如静电烧坏,达可电子也有一套办法来解决....很多客户其他公司解密坏了的芯片拿给达可电子修复或者修改程序。
3.你们单片机破解为什么要收定金?
因为:达可电子做解密花费了达可电子的人力和时间,有些还要借助外面其他机构的设备(如FIB机台),但有些客户做了解密后,发现他的产品 的最新版本出来了,以前老的版本的不要了;
或者客户做了解密后,发现这种产品没有市场,那么就不要程序(比如南京刘先生、杭州殷先生、杭州夏先生、江西刘先生...,最后都放弃不要 达可电子的程序,也不要达可电子退回定金,电话给他们他们干脆不接电话,我们也很无奈)这些原因会造成达可电子亏本,所以达可电子收取 50%的解密定金;
另外就是一个客户心理问题,不收定金,他会不放在心上,无限期的拖在那(比如金坛的史先生、上海的洪先生、淮安的周先生、成都的李先 生,还有个别客户就干脆不要程序,打电话就不接,比如武汉刘先生),所以达可电子做解密需要收定金(除非合作非常愉快的老客户或代理 商)。
1. 准备PCB主板,并使用计算机工具软件(Altium Designer, PADS)记录模型,参数和所有元件的位置,特别是二极管、三级管和IC陷波的方向。 最好拍两张照片用数码相机拍下了设备的位置。
2. 拆下PCB母板上的所有元器件,清洗PAD孔和PAD衬垫内的焊料。使用酒精清洁或专用电路板清洗经济,将空的PCB母板放入扫描器中,扫描 出PCB母板图像。然后用纱布纸轻轻打磨上、下两层,直至铜膜发光,PCB母板即为再次放入扫描仪。使用图像处理工具photoshop,将两个图 层分别导入到两个图层中以彩色模式扫描PCB板图片。注意PCB母板必须水平和垂直放置在扫描器,否则扫描的图像不能使用。
3、调整帆布的对比度和亮度,使有铜膜的部分和没有铜膜的部分形成牢固对比后,再将图形转为黑白,检查线条是否清晰,如果不清晰,继续调 整。如果是透明的,保存图片为黑白BMP格式的两个文件。如果图片有任何问题,有必要使用photoshop进行修正。
4. 将两个BMP格式文件分别转换为Protel格式文件,并将两个图层转换为Protel格式。如果PAD和的位置两层的VIA基本重合,说明前面的步骤做 得很好。注意转到SILK层黄色层,然后跟踪TOP层,并根据步骤2中的图纸放置设备。删除SILK图层并重复直到你画完所有的图层。
5. 导入TOP PCB和BOT。PCB成Protel,合并成图就可以了使用激光打印机打印TOP LAYER, BOTTOM LAYER分别在透明薄膜上(1:1的比例),把薄膜贴在PCB上,比较一下是否错了,如果对了就是成功了。
1.专业高效团队,价格实惠的IC解密
一般情况下,单层、双层板5个工作日左右,4-6层板10个工作日左右,10+层板15个工作日左右。多层板取决于电路板的复杂程度. 我们有经验丰富的PCB逆向工程师,拥有强大的研发资源和强大的研发支持团队,确保PCB克隆100%准确. 且我们的价格是基于市场价格的中游,不敢保证最低,但是能保证最好的同时价格最低.
2.标准的生产工艺,造就了全优质量
我们不仅专注于先进的技术,而且对整个PCB生产过程进行质量管理,包括优秀的产品设计、优质的材料、合适的设备、成熟的生产 工艺、熟练的生产人员,以及严格细致的检验、入库、包装等。
3.标准化流程,整体的解决方案,让合作伙伴安心放心
我们拥有从逆向工程到生产的强大电子产品网络。我们的合作伙伴授权我们提供完整的解决方案,包括 PCB 复制、PCB 设计和修改、 原型错误修复、IC 解密(称为 IC 解锁或 IC 破解)、IC 采购、高精度电路板生产以及最先进的 SMT 设施、PCB装配测试(包括 BGAX 射线测试)和交钥匙服务。我们还可以根据客户的要求对产品进行设计,包括对现有产品的开发进行重新设计/修改,对某些领域的功能 改进和技术优化。